積層バスバー
積層バスバーは誘導加熱モジュールの接続に使用され、正極と負極の並列分散によって回路の分散インダクタンスを低減し、IGBT モジュールがオフになったときのサージ電圧を低減します。
次のような利点があります。
- IGBTモジュールの信頼性と安定性を向上できます
- 回路の統合性を向上させ、メンテナンスや修理を容易にします。
- 従来の配線方法と比較して、全体的なコストを節約できます
- 構造設計はシンプルでコンパクトで、内部スペースを節約できます。
- 浮遊インダクタンスを低減し、IGBTモジュールのピーク電圧保護を低減します。
- 配電容量を増やすことができる
- 配線に問題がないので、設置ミスも発生しません
- ケーブルに比べて放熱と冷却が容易で、温度上昇が少なくなります。
ラミネートバスバーの取り付けと使用に関する詳しい情報がありましたら、お気軽にお問い合わせください。お客様が理解するまで、包括的な知識とサポートを提供いたします。使用中に問題が発生した場合は、いつでもご連絡いただき、発生した問題を説明してください。問題解決をお手伝いします。
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